Saham keuangan naik pada penutupan perdagangan hari Senin (03/07), didukung oleh hubungan perdagangan obligasi baru antara Hong Kong dan Tiongkok, namun keseluruhan pasar sebagian besar bergerak flat karena saham blue-chip berkinerja buruk dan sektor jasa tergelincir.
Indeks Hang Seng naik 19,59 poin, atau 0,08 persen pada level 25.784,17.
Saham keuangan menjadi penerima keuntungan terbesar dari “Bond Connect”, yang mengizinkan asing untuk membeli obligasi berjangka Tiongkok, mulai hari ini.
Saham HSBC Holdings, yang melakukan kesepakatan pertama dalam Bond Connect, meningkat 1,5 persen, sementara BOC Hong Kong melonjak 1,7 persen.
Sedangkan saham kapitalis menengah dan kecil meningkat tajam setelah Tiongkok pada hari Jumat mengizinkan perusahaan asuransi untuk membeli saham-saham Hong Kong tersebut di bawah Shenzhen – Hong Kong Stock Connect, yang berpotensi meningkatkan permintaan bagi perusahaan-perusahaan kecil.
Namun, kinerja perusahaan jasa kehilangan lebih dari 1 persen pada sesi ini.
Malam nanti akan dirilis data ISM Manufacturing PMI Juni AS yang diindikasikan menguat. Jika terealisir akan menguatkan bursa Wall Street.
Analyst Vibiz Research Center memperkirakan untuk perdagangan selanjutnya, indeks Hang Seng akan bergerak positif jika bursa Wall Street menguat.
Evi/ VMN/VBN/ Analyst-Vibiz Research Center Editor: Asido Situmorang
